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- 意法半導體相關產(chǎn)品的封裝靈感源于日本建筑
- 來源：賽斯維傳感器網(wǎng) 發(fā)表于 2014/3/24
傳感器產(chǎn)品通過創(chuàng)新的封裝技術，不僅解決了小型化的問題，在提高產(chǎn)品性能方面也是關鍵。以MEMS麥克風為例，市場上的產(chǎn)品頂部端口和底部端口在SNR上有很大差異，這種差異會顯著降低噪聲消除的效果。意法半導體（ST）執(zhí)行副總裁BenedettoVigna在3月14日的“2014世界半導體東京峰會：物聯(lián)網(wǎng)時代的半導體增長戰(zhàn)略”上發(fā)表演講，介紹了ST面向物聯(lián)網(wǎng)時代的MEMS傳感器業(yè)務的相關戰(zhàn)略。
上圖：日本五重塔；下圖：ST相關MEMS產(chǎn)品（資料圖）
Vigna介紹了加速度傳感器、陀螺儀等運動傳感器憑借MEMS技術變得既小又便宜，從而廣泛應用于智能手機的情況。這這方面起了重要作用的是MEMS傳感器的樹脂密封技術，意法半導體很快就采用了樹脂封裝來密封MEMS芯片。以前，要實現(xiàn)可靠性高且容易降低成本的樹脂密封技術的實用化，是很難做到的。Vigna稱，實用化的靈感源于五重塔。
Vigna表示，由于工作關系，他曾經(jīng)多次前往日本的京都等關西地區(qū)，因此了解到五重塔的柔性構造。建筑界的普遍看法是，由于設置于五重塔中央的通心柱不與地面接觸，采用不固定的設計，因此可避開地震時的應力，從而提高抗震力。而MEMS傳感器的樹脂封裝正好存在類似課題，即來自外部的力會傳遞給芯片，導致精度下降。MEMS傳感器在工作時讀取由硅（Si）形成的微小鉛錘的加速度等位移。這時，如果施加到芯片上的外力使鉛錘移動，就容易對輸出信號造成影響。
Vigna從五重塔獲得的靈感是，使MEMS芯片“離開”樹脂封裝。Vigna并未解釋去京都等地的原因，大概是因為意法半導體在MEMS傳感器方面與總部設在京都的任天堂有業(yè)務上的往來。
Vigna表示，今后MEMS傳感器的應用將從加速度傳感器、陀螺儀等一些運動類的傳感器向環(huán)境傳感器，及社會基礎設施擴展。屆時將會安裝在用戶身上、住宅、汽車和街道中。意法半導體表示，該公司已經(jīng)通過增加MEMS傳感器種類，確立了7類MEMS業(yè)務。
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