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- 位移傳感器技術(shù)發(fā)展新趨勢
- 來源：互聯(lián)網(wǎng) 發(fā)表于 2020/6/22
傳感器技術(shù)是銜接機(jī)械加工技術(shù)、材料技術(shù)、集成技術(shù)、分子合成技術(shù)、微電子技術(shù)及計算機(jī)技術(shù)的現(xiàn)代科學(xué)綜合技術(shù)，在工業(yè)自動化測量和測控領(lǐng)域應(yīng)用越來越廣泛，是自動化系統(tǒng)與智能設(shè)備的核心技術(shù)。隨著傳感器技術(shù)的飛速發(fā)展，位移傳感器在智能化、多功能化、微型化、集成化方向的需求越來越大。位移傳感器技術(shù)的發(fā)展趨勢有：
新型位移傳感器研制
材料技術(shù)是位移傳感器技術(shù)開發(fā)與發(fā)展的基礎(chǔ)�？v觀位移傳感器發(fā)展歷程，材料技術(shù)的發(fā)展無不一定程度推進(jìn)著位移傳感器技術(shù)的深度開發(fā)。單一型材料轉(zhuǎn)變?yōu)閺?fù)合材料，單晶體材料轉(zhuǎn)變?yōu)榉蔷w材料、多晶體材料逐漸成為新型位移傳感器研發(fā)的新方向。探尋敏感新材料，是制約新型位移傳感器研制的主要瓶頸。
位移傳感器智能化
將微處理器與位移傳感器結(jié)合，使其具備信息處理與檢測的功能，便實現(xiàn)了位移傳感器智能化。智能化位移傳感器的特點是精度高，適用范圍廣，使用方便，適合批量標(biāo)準(zhǔn)化生產(chǎn)。
位移傳感器集成化、多功能化
隨著傳感器技術(shù)的發(fā)展，以及市場需求的不斷增加，人們對高度集成位移傳感器以及多功能位移傳感器的需求也越來越大。借助于半導(dǎo)體組裝技術(shù)、精密加工技術(shù)、光刻技術(shù)等，位移傳感器從單一功能逐步向多功能化、集成化方向發(fā)展。
微型化位移傳感器
位移傳感器微型化是通過微機(jī)械加工技術(shù)將傳感器發(fā)生裝置、信號處理裝置、敏感元件等在一塊芯片上集成封裝，大幅減小位移傳感器的安裝尺寸，使其更適用于狹小空間安裝使用。微型化位移傳感器成本低，精度高，具有很大的市場發(fā)展空間。
位移傳感器的網(wǎng)絡(luò)化
位移傳感器RS485數(shù)字信號抗干擾能力強(qiáng)，傳輸距離遠(yuǎn)，可經(jīng)串口轉(zhuǎn)換器接入電腦與互聯(lián)網(wǎng)，在物聯(lián)網(wǎng)與工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)監(jiān)測領(lǐng)域大量應(yīng)用。
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